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測試項(xiàng)目 測試標(biāo)準(zhǔn) 施加應(yīng)力/促進(jìn)劑 試驗(yàn)?zāi)康?/span>

預(yù)處理 (PRE) JESD22-A113 溫度和濕度 模擬運(yùn)輸、儲(chǔ)存直至電路板組裝過程中不斷變化的環(huán)境（包括升高的溫度和濕度）的影響。

濕敏等級(jí) (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 溫度和濕度 確定對(duì)濕氣引起的應(yīng)力敏感的非密封表面貼裝器件 (SMD) 的分類級(jí)別，以便它們可以正確封裝、存儲(chǔ)和處理，以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞

高低溫沖擊試驗(yàn) (TCT) JESD22-A104 溫度和濕度變化率 評(píng)估產(chǎn)品承受交替高溫和低溫極端情況的能力

無偏高加速應(yīng)力試驗(yàn) (UHAST) JESD22-A118 溫度、濕度、壓力 評(píng)估非密封封裝器件在無偏壓下的耐濕性

高加速壓力測試 (HAST) JESD22-A110 溫度、濕度、電壓、壓力 評(píng)估非密封封裝器件在偏壓下的耐濕性

高壓蒸煮試驗(yàn) (PCT) JESD22-A102 溫度、濕度、壓力 評(píng)估包裝的防潮性能

加速式溫濕度試驗(yàn) (THT) JESD22-A101 溫度和濕度 評(píng)估產(chǎn)品長期承受濕度和溫度應(yīng)力的能力

高溫儲(chǔ)存測試 (HTST) GB/T 2423.2 溫度 評(píng)估產(chǎn)品長期承受高溫應(yīng)力的能力

低溫儲(chǔ)存測試 (LTST) GB/T 2423.1 溫度 評(píng)估產(chǎn)品長期承受低溫應(yīng)力的能力

可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 溫度 評(píng)估產(chǎn)品的可焊性

鹽霧試驗(yàn) (SST) GB/T.2423.17 酸性腐蝕 評(píng)估產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量

高溫反偏試驗(yàn) (HTRB) JESD22-A108 溫度和電壓 確定偏置條件和溫度隨時(shí)間對(duì)固態(tài)器件的影響。

高溫柵偏試驗(yàn) (HTGB) JESD22-A108 溫度和電壓 確定偏置條件和溫度隨時(shí)間對(duì)固態(tài)器件的影響。

高溫高濕反偏試 (H3TRB) JESD22-A101 溫度、濕度、電壓 模擬器件的高溫，高濕，偏壓條件下對(duì)濕氣的抵抗能力

高溫運(yùn)行間歇壽命 (IOL) MIL-STD-750
Method 1037 溫度和電壓 評(píng)估產(chǎn)品在反復(fù)開啟關(guān)閉過程中的可靠性

振動(dòng)試驗(yàn)--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速度 評(píng)估產(chǎn)品在壽命周期中,是否能承受運(yùn)輸或使用過程的振動(dòng)環(huán)境的考驗(yàn)

ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005 電壓 評(píng)估產(chǎn)品的抗靜電能力：模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為；模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中的充電和放電事件